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Entreprise Internationale

IBM, Siemens et Toshiba s'allient pour développer la puce du futur

Par L'Economiste | Edition N°:39 Le 23/07/1992 | Partager

La coopération serait-elle devenue un passage obligé pour supporter les coûts de recherche et de développement en informatique? Les rapprochements se font de plus en plus nombreux. L'un des plus importants annoncés dernièrement concerne l'américain IBM (327 milliards de Francs de chiffre d'affaires), l'allemand Siemens (224 milliards) et le japonais Toshiba (165 milliards), les trois grands de l'électronique mondiale.

Lors d'une conférence de presse tenue à New York Lundi 13 Juillet, les trois constructeurs ont en effet annoncé leur décision de s'allier pour développer et fabriquer une mémoire électronique d'une capacité de 256 mégabits. Aujourd'hui, la puce à mémoire la plus utilisée n'a qu'une capacité de 1 mégabit.
La mémoire de 16 mégabits, fabriquée en France et commercialisée depuis cette année par IBM en coopération avec Siemens, n'est pas encore répandue. D'ailleurs, IBM et son partenaire allemand travaillent depuis 1990 sur une puce de 64 mégabits.
Destinée à occuper les ordinateurs, la future DRAM, ou mémoire dynamique effaçable, est donc capable de mémoriser 25.000 pages dactylographiées. Une telle capacité rendra les ordinateurs des années 2000 cent fois plus puissants, dit-on.
Cette alliance, réunissant trois continents qui se sont livrés à une lutte acharnée pendant de longues années, est cruciale parce qu'elle permet aux trois grands de mettre en commun leur savoir-faire et donc, de réduire le temps de mise au point des produits tout en améliorant leur performance, d'une part, et de partager les coûts de recherche et de développement, d'autre part. Ces derniers devraient dépasser le milliard de Dollars.
Quelque 200 techniciens vont commencer les travaux de recherche dans le centre de technologie avancée des semi-conducteurs d'IBM situé à New York. Pour fabriquer leur puce révolutionnaire, les trois constructeurs doivent d'abord concevoir "le dessin des circuits, puis les miniaturiser avant de fabriquer le premier prototype".
Les outils pour fabriquer un tel système n'existent pas encore. De toute manière, la fabrication de cette mémoire ne devrait pas intervenir avant la fin du siècle.

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